多層フレキシブル基板
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概略
導体層が３層以上の多層構造で構成されたフレキシブル基板です。
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特徴
- 高密度回路や高密度の部品実装に対応が可能
- フレキシブル基板の特徴である可撓性（かとうせい）は小さくなる
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構造
仕様
ポリイミドフィルム 25μ、50μ
銅箔 9μ、12μ、18μ、35μ |
| ポリイミドフィルム 12.5μ、25μ、50μ |
| エポキシ系 35μ 〜 60μ |
| ポリイミドフィルム SR 12.5μ、25μ、50μ |
| ４ 〜 ６層 |
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