フレックスリジット基板
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概略
リジット基板の硬質さとフレキシブル基板の柔軟性の両方の機能をあわせもつ基板です。
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特徴
- 多様な構成が可能
- 高密度回路や高密度の部品実装に対応が可能
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用途
- 小型かつ軽量な機器への組み込み
- 高信頼性が要求される仕様への対応
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構造
仕様
ポリイミドフィルム 25μ、50μ
銅箔 9μ、12μ、18μ、35μ |
| ポリイミドフィルム 25μ、50μ |
| エポキシ系 35μ 〜 60μ |
| ポリイミドフィルム SR 25μ、50μ |
| ４ 〜 ６層 |
| 100 / 80 μ |
| φ 0.2mm |
| φ 0.6mm |
| 耐熱プリフラックス／フラッシュ Au |
オイルディップ試験
260℃ 30秒 20℃ 20秒 |
40 サイクル異常なし |
| 半田耐熱試験 288℃ 10秒 2回 |
クラック、剥がれ等異常なし |
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