ビルドアップ基板（ＳＨＤ基板）
|
特徴
カーテンコート法により、均一かる任意の厚さに絶縁層を形成し、銅箔を熱圧着した後、
電気メッキによりビアを形成する事で強固で信頼性の高い層間接続を達成。
絶縁層にガラスエポキシを使用した物の特徴
- 絶縁層にガラスエポキシ材を使用する事によ強固な構造が可能。
- SHD同様に、従来の積層技術により銅箔を熱圧着する事により強固な接着力をを持つ回路が可能。
- 樹脂（絶縁層）の穴明けは安価な炭酸ガスﾚｰｻﾞｰ穴明け機を使用。
- スキップビア（スタックビア）を形成する事により、加工納期の短縮が可能。
|
|
使用例
実装パット以外のパターンを内層に包含し、表層全面にグランド銅箔を付設する事によりシールド効果を向上する事が可能です。
|
基板情報
Copyright(C) EIGHTKOUGYOU Co.,Ltd. , ALL Rights Reserved.
|
