ＢＶＨ［Blind Via Hole］基板 （特殊層構成の基板）
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特徴
- 表層片側だけに開口したスルーホールにより表層間のみでの接続が可能
- ベリードバイアとの併用により必要な層間のみでの接続が可能。※ベリードバイア[Buried via]
- ＢＴレジン材等の加工も可能
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使用例
- 高密度・高精度基板
- チップオンホール基板（パット下にＢＶＨを付設しＢＶＨ上にメッキを施す事によりチップオンホールとなる）
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基板情報
| 特殊層構成 |
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加工可能な材料
ＦＲ４ ＰＰＥ ＢＴレジン
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| 異種材料とのコンポジット |
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加工可能な材料
ＦＲ４ ＰＰＥ ＢＴレジン
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