複合基板（テフロン／ＦＲ４、ＢＴ／ＦＲ４）
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特徴
- 異種材料の貼り合わせで構成された多層基板
- ＢＶＨ、ＩＶＨ構造が可能
- テフロン／ＦＲ４、ＢＴ／ＦＲ４での複合基板が可能
- 高周波の回路を持つ層を低誘電率材で構成し他はＦＲ４材で構成する事によりコスト低減が可能
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使用例
- マイクロ波基板
- 衛星通信
- ミキサー・フィルターカプラー及びアンテナを含む高周波用コンポーネント
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基板情報
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試験項目
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試験方法
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評価基準
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結果
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半田耐熱試験
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２８８℃ １０秒 ２回
２６０℃ ２０秒 ２回
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抵抗値編変化率 １０％以上上昇しないこと。
マイクロセッション観察によりクラックの無いこと。
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ＯＫ
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耐湿性試験
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４０℃ ９５％ ２４０時間 |
絶縁抵抗値 ×10以上
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ＯＫ
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オイルディップ試験
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２６０℃ ５秒
２０℃ ２０秒
６０サイクル
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ＪＩＳ Ｃ５０１２
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ＯＫ
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熱衝撃試験
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−６５℃ ３０分
１２５℃ ３０分
１，０００サイクル
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２８８℃ １０秒 ２回
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ＯＫ
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試験項目
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試験方法
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評価基準
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結果
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半田耐熱試験
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２８８℃ １０秒 ２回
２６０℃ ２０秒 ２回
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抵抗値編変化率 １０％以上上昇しないこと。
マイクロセッション観察によりクラックの無いこと。
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ＯＫ
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耐湿性試験
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４０℃ ９５％ ２４０時間 |
絶縁抵抗値 ×７以上
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ＯＫ
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オイルディップ試験
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２６０℃ ５秒
２０℃ ２０秒
６０サイクル
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ＪＩＳ Ｃ５０１２
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ＯＫ
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熱衝撃試験
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−６５℃ ３０分
１２５℃ ３０分
１，０００サイクル
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２８８℃ １０秒 ２回
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ＯＫ
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