アルミナセラミック薄膜基板
基板情報
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信 頼 性
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（1）膜強度（熱試験） |
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[ ａ ]．Ｔｉ / Ｐｄ / Ａｕ 300℃/30分, 350℃/30分, 450℃/30分
[ b ]．ＮｉＣｒ / Ｃｕ / Ｎｉ / Ａｕ 300℃/30分, 350℃/10分
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（２）冷熱サイクル試験 |
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１２５℃ / ３０分 〜 −６５℃ / ３０分 ２００サイクル異常なし |
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（３）ボンディング強度 |
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ボンディング強度 超音波ボンダー
ワイヤー Ｓｉ （１％） ３０ＡＩ ワイヤー
初期値 × １６．０ｇ 、 １６０℃ / １０００Ｈ × ９．０ｇ
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（４）高温放置 |
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１２５℃ / ９６ｈ
抵抗変化率 ０．５％以内
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（５）ＴＣＲ−１００ｐｐｍ±２０ｐｐｍ |
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一 般 仕 様
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材質
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アルミナ ９９．５％・９６％、石英ガラス／窒化アルミ |
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厚み
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アルミナ ０．１ｔ ・ ０．１５ｔ ・ ０．２ｔ ０．２５４ｔ ・ ０．３８ｔ ・ ０．６３５ｔ ・ １．０ｔ他
石英ガラス ０．１ｔ ・ ０．２ｔ
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膜構成
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Ｔｉ / Ｐｄ / Ａｕ（ボンディング）
ＮｉＣｒ / Ａｕ（半田／ボンディング）
ＮｉＣｒ / ＣｕＮｉ / Ａｕ（半田／ボンディング）
※Ｃｕ・Ｎｉ・Ａｕは、ご指定の厚みで可能
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抵抗体
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Ｔａ２Ｎ ５０Ω/ｓｐ
ＮｉＣｒ-Ｓｉ ５０Ω/ｓｐ
１３０Ω/ｓｐ
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外形寸法
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０．５ｍｍ×０．５ｍｍ〜９０ｍｍ×９０ｍｍ |
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ライン／スペース
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２５μ／２５μ（ Ｔｉ / Ｐｄ / Ａｕ ） |
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スルホール
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φ０．２５（板厚により変更あり） |
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