アクセスホール基板 [Access Hall PWB]
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特徴
- 表層より絶縁層を削り取り内層銅箔を露出させる事が可能
- 露出した内層銅箔に無電解金、半田等のメタライズ加工が可能
- ご指定の内層銅箔を露出する事が可能
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使用例
- 高密度実装基板
- 熱放散性基板
- ＱＦＰ実装基板（アクセスホール部に落とし込んでの実装が可能）
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基板情報
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試験項目
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試験方法
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試験結果
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半田耐熱試験
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２８８℃ １０秒 ２回
２６０℃ ２０秒 ２回
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異常なし
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耐湿性試験
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JIS Ｃ５０１２
４０℃ ９５％ ２４０℃
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異常なし
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熱衝撃試験
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−６５℃ ３０分
１２５℃ ３０分 １０００サイクル
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異常なし
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