鉛フリー基板 [Pb-free PWBs]
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特徴
仕様① 水溶性耐熱プリフラックス
仕様② 鉛フリーはんだコート
この基板はECで発令されたRoSH指令、WEEE指令にも対応しています。
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仕様① 水溶性耐熱プリフラックス
銅箔表面にだけ選択的に保護膜を形成します。
プリフラックス名：ＷＰＦ－１５（タムラ化研製）
■評価テスト
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テスト基板
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スルーホールφ0.3～1.0mm 360穴
クシ型電極 L/S 0.5mm、0.25mm、0.125mm |
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ポストフラックス
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ロジンフラックス30（千住金属製） |
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前処理
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リフロー処理 3回、ピーク温度 220℃ 10秒 |
■評価項目と結果
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評価方法
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判定基準
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結果
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はんだ上り性
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230℃ 5秒 ディップ
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スルーホールにはんだが上がる事 |
良好
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ポストフラックス
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215℃ 1分 フロート
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φ0.4のハンダボールが広がること |
良好
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前処理
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90℃ 90%RH 300時間
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1×108Ω以上 |
2.3×108
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仕様② 鉛フリーはんだコート
- Sn-3.8Ag-1.0Cu
- Sn-3Ag-0.5Cu
- Sn-3.5Ag
- Sn-3.5Ag-1.0Cu-3Bi
上記以外もコーティングが可能です。お気軽にご相談下さい。
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