側面回路基板
製品写真
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概略
基板側面に回路（パターン）を形成した基板です。
パターンの高密度化の妨げとなるスルホールを減らすことが出来るため、回路の高密度化、パターン設計の自由度向上を図ることができます。
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特徴
- 多様な構成が可能
- 高密度回路や高密度の部品実装に対応が可能
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用途
その他、端末先端部へ搭載、極小空間の隙間への搭載、小型サイズ、高密度が必要とされる製品に適しています。
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仕様
| ＦＲ−４材、ＦＲ−５材、ＢＴレジン材、テフロン材、他 |
| 0.1 mm 〜 3.2 mm |
| 0.125 mm 以上 |
| 10μ 〜 50μ (仕様により調整可能) |
| 無電解金メッキ処理、耐熱プリフラックス処理 |
※ご希望によりご指定の寸法・形状に加工することが出来ます。
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