カスタムピッチ変換基板
ユニバーサルＦＰＣ
片面フレキシブル基板
両面フレキシブル基板
多層フレキシブル基板
フレックスリジット基板
ＥＭＩ対策 ＩＣパッケージ
側面回路基板
鉛フリー基板 (Pb-free)
アルミナセラミック薄膜基板
ビルドアップ基板　（ＳＨＤ基板）
ＢＶＨ基板　（特殊層構成基板・金属クラッド基板）
メタル基板
複合基板（テフロン／ＦＲ４、ＢＴ／ＦＲ４）
インピーダンスコントロール基板
アクセスホール基板
ホーム > 製品情報 > ＥＭＩ対策ＩＣパッケージ

ＥＭＩ対策ＩＣパッケージ

製品イメージ
概略
ＥＭＩ対策の施されたＩＣパッケージです
特徴
  • 安価な樹脂製ＥＭＩ対策ＩＣパッケージです。
  • 回路の保護、秘匿化などの目的のシールドに加えて、「ＥＭＩ対策機能」が付与されています。従来のＩＣパッケージと比較し、ＩＣパッケージ部でもノイズ対策を行えます。
用途
  • 通信用ＩＣパッケージ
  • 電源周辺部の各種モジュール
  • ノイズ発生機器周辺での電子機器

仕様

※詳細についてはお問い合わせ下さい。

Copyright(C) EIGHTKOUGYOU Co.,Ltd. , ALL Rights Reserved.