PRODUCT製品一覧
フレックスリジッド基板
構造例
用途・特徴
- コネクタレスで省スペースの実現。
- コネクタレスでの実装や組み込みが可能なため、振動対策が可能。
- 小型で軽量な機器への組み込みや、高信頼性が要求される仕様への対応。
- 弊社独自の技術でV溝(Vカット)部に特殊な加工を施すため、リジッド基板と同様に捨て板の搭載が可能。
製品仕様
項 目 | 仕 様 | |
---|---|---|
ペースフィルム | ポリイミド 25μm、50μm | |
銅箔 9μm、12μm、18μm、35μm | ||
カバーレイ | 12.5μm、25μm、50μm | |
プリプレグ | 40μm、60μm、100μm | |
レジスト | 緑色、青色 | |
層数 | 3~8層 | |
最小ライン/スペース | 100μm/100μm | |
Via | 最小貫通バイア径 | φ 0.2mm |
最小貫通ランド径 | φ 0.6mm | |
表面処理 | 耐熱性プリフラックス 金フラッシュ |
信頼性試験結果
試験項目 | 試験結果 |
---|---|
オイルディップ試験 | 40 サイクル異常なし |
260℃ 30秒/20℃ 20秒 | |
半田耐熱試験 260℃ 10秒 2回 | クラック、剥がれ等異常なし |