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PRODUCT製品一覧

フレックスリジッド基板

構造例

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用途・特徴

  • コネクタレスで省スペースの実現。
  • コネクタレスでの実装や組み込みが可能なため、振動対策が可能。
  • 小型で軽量な機器への組み込みや、高信頼性が要求される仕様への対応。
  • 弊社独自の技術でV溝(Vカット)部に特殊な加工を施すため、リジッド基板と同様に捨て板の搭載が可能。

製品仕様

項 目 仕 様
ペースフィルム ポリイミド 25μm、50μm
銅箔 9μm、12μm、18μm、35μm
カバーレイ 12.5μm、25μm、50μm
プリプレグ 40μm、60μm、100μm
レジスト 緑色、青色
層数 3~8層
最小ライン/スペース 100μm/100μm
Via 最小貫通バイア径 φ 0.2mm
最小貫通ランド径 φ 0.6mm
表面処理 耐熱性プリフラックス 金フラッシュ

信頼性試験結果

試験項目 試験結果
オイルディップ試験 40 サイクル異常なし
260℃ 30秒/20℃ 20秒
半田耐熱試験 260℃ 10秒 2回 クラック、剥がれ等異常なし