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SPECIFICATION標準仕様一覧

標準仕様一覧

標準仕様

項 目 標準仕様
最小スルーホール
ランド径
外層 TH ≧φ0.5mm(穴径+0.3mm)
内層 TH ≧φ0.5mm(穴径+0.3mm)
スルーホール径 TH(最小):仕上り径 Φ0.2mm(但しアスペクト比≦8)
TH(最大):仕上り径 6.0mm
最小パターン間隔 外層 パターン/
パターン間
18μm 0.10mm / 0.12mm
パターン/
THランド間
18μm 0.10mm / 0.12mm
内層 パターン/
パターン間
35μm 0.15mm / 0.15mm
パターン/
THランド間
35μm 0.15mm / 0.15mm
ソルダーレジスト最小幅 0.15mm(パッド間は0.1mm)
シンボル印刷最小文字の大きさ 縦0.8mm×横0.65mm
インピーダンス値Z0公差 ±10%
穴埋め 貫通基板 樹脂充填 蓋メッキ可能
ビルドアップ基板 フィルドビアメッキ
表面処理 共晶半田レベラー
無鉛半田レベラー
耐熱性プリフラックス
金フラッシュ
  • FR-4外層銅箔18μm 内層銅箔35μmの時の仕様です。
  • BGA配線時は別途ご相談ください。
  • その他の仕様に関してはお問い合わせをお願いします。

取扱材料一覧

一般材(FR-4)

2層板 Panasonic:R-1705
南亜プラスチック工業:FR-4-86
ニッカン工業:L-6504C2
多層板 Panasonic:R-1766/R-1661
南亜プラスチック工業:NP-140LT/NP-140B

低/高誘電材

低誘電材料 Panasonic:Megtron6、Megtron7
Rogers:RO3000/4000シリーズ、Duroid材、TC350
中興化成工業:CGP500、CGH500、CGK500、CGS500
日本ピラー工業:NPC-H220A、NPC-F260A
TACONIC:RF-35TC
利昌工業:CS3376
高誘電材料 Rogers:RO3000/4000シリーズ、Duroid材、TC600
TACONIC:RF-60
利昌工業:CS-3396
  • 各基材の誘電率、その他詳細仕様は個別お問い合わせください。

特殊材

ハロゲンフリー基板 Panasonic:R-1566
CEM-3.0 Panasonic:R-1786
セラミック基版 京セラ:A493、A476
放熱基板(アルミ) 利昌工業:AC-7004C、AC-7200TY
フレキ基板(ポリイミド) Panasonic:R-F775(FPC)
昭和電工マテリアルズ:MCL-I-671(変性ポリイミド)
複合仕様 Panasonic+ Panasonic:Megtron+FR-4
利昌工業+Panasonic:CS-3376+FR-4
Rogers+Panasonic:RO4000シリーズ+FR-4
  • 取り扱い材料の一部を記載しております。
  • 記載以外のメーカー / 型番の取り扱い実績も多数あります。詳細は個別お問い合わせください。