PRODUCT製品一覧
高周波基板/高速信号伝送基板
構造例
用途・特徴
- 高周波用コンポーネントや無線機器、通信・衛星用関連機器に対応。
- サイドメッキにすることにより表裏GNDの電位を同一にできます。
- 低/高誘電材、低誘電損失材ともに製作可能です。
- 低誘電、低損失材で高周波回路に適した基板です。
製品仕様
| 項 目 | 仕 様 |
|---|---|
| 対応基材 | FR-4、PPE材、ロジャース材、PTFE材（フッ素系樹脂） |
| 層構成 | 貫通TH、BVH、各種複合材、ビルドアップ |
| 対応可能仕様 | キャビティ構造、側面メッキ構造、銅コイン等 |
| 表面処理 | 金フラッシュ 耐熱性プリフラックス |
- 記載の無い仕様は、弊社標準仕様に準じます。