PRODUCT製品一覧
大電流基板/厚銅箔基板
構造例
用途・特徴
- パワーエレクトロニクス機器向けに、大電流や放熱部品の仕様に対応可能です。
- 各電流値におけるパターン幅にて製造可能です。
- パターンを厚銅で形成することで、大電流に対応し、放熱効果も期待できます。
製品仕様
| 項 目 | 仕 様 |
|---|---|
| 表面銅箔厚 | 250μm（0.25mm）以下 |
| 適用材料（基材） | FR-4 ハロゲンフリー材 PPE材 |
| 板厚 | 0.2mm〜2.4mm |
| 最小L/S | 300μm / 300μm |
| 表面処理 | 金フラッシュ プリフラックス 鉛フリー半田レベラー等 |
FR-4材での信頼性試験
| 試験項目 | 試験結果 |
|---|---|
| 熱衝撃試験（低温、高温） -40℃、30分⇔125℃、30分 |
1000サイクルでのスルーホール抵抗変化率 10%以下 |
| 熱衝撃試験（高温浸漬） 20℃、30秒⇔260℃、30秒 |
100サイクルでのスルーホール抵抗変化率 10%以下 |
| 表面および層間絶縁抵抗パターン間に印加電圧100Ｖ±15Ｖを 1分間印加 |
絶縁抵抗値100ＭΩ(1×108Ω）以上 |