PRODUCT製品一覧
薄膜アルミナセラミック基板
構造例
用途・特徴
- 試作から量産まで高品質の製品を短納期でご提供致します。
- マイクロ波・ミリ波帯で使用する送受信機用回路基板です。
- 小型抵抗アレイ、計測機器回路用基板、通信機、レーダーに使用。
- 導体、薄膜抵抗、薄膜キャパシタ、薄膜インダクタの同時搭載が可能です。
製品仕様
製品仕様
| 項 目 | 仕 様 | |
|---|---|---|
| 材質 | アルミナ 99.5％・96％、石英ガラス / 窒化アルミ | |
| 厚み | アルミナ 0.1t、0.15t、0.2t、0.254t、0.381t、0.635t、1.0t 他 | |
| 石英ガラス 0.1t、0.2t | ||
| 厚み公差 | ±10％ NLT±0.05mm | |
| 膜構成 | 導体 | 接着層：Ti、Ni-Cr |
| 導体層：Pd / Au、Cu / Ni / Au ※Cu・Ni・Auは、ご指定の厚みで可能 |
||
| 抵抗体 | Ta2N 50Ω/□ | |
| 外形寸法 | 0.5mm×0.5mm～90mm×90mm | |
| 外形公差 | ±0.05mm | |
| ライン／スペース | 25μm / 15μm（ Ti / Pd / Auの場合） | |
| スルーホール | 0.1t・0.15tは不可、0.2t～0.381t ≦ Φ0.25、0.635t以上 ≦ Φ0.5 | |
品質特性
| 試験項目 | 試験結果 | |
|---|---|---|
| 導体膜 | ボンディング性 | Au φ25μm / 3.0gF以上 |
| ダイボンディング性 | 0.6kgF以上 | |
| 膜強度 | 0.8kgF / mm以上 | |
| 抵抗膜 | 抵抗温度係数（TCR） | －50～－120PPM / ℃ |
| 抵抗変化率 125℃ / 96時間 | ±0.5％以内 | |
| 抵抗値の許容差 | ±5％以内（要トリミング） | |
- 記載の無い仕様は、弊社標準仕様に準じます。