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PRODUCT製品一覧

ビルドアップ基板

構造例

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用途・特徴

  • 銅ダイレクトによる高精度ビアとフィルドビアメッキによるスタックビア構造の形成が可能です。
  • BVH等と組み合わせることで、同一層から複数層への配線が可能となり設計・実装の自由度が増えます。
  • 表層へのTHを無くすことができます。スタブ除去が可能です。

製品仕様

項 目 仕 様
対応基材 R-1661、R-5670、R-1551等
層構成 IVH上のレーザーViaスタック構造
レーザーViaスタック構造
ビルドアップ層3段
ビルドアップ層間厚さ 0.06mm、0.1mm
レーザーVia径 130~150μm
上部ランド径 0.4mm以上
下部ランド径 0.35mm以上
レーザーViaピッチ 0.4mm以上
  • 記載の無い仕様は、弊社標準仕様に準じます。

FR-4材での信頼性試験

試験項目 試験結果
熱衝撃試験(低温、高温)-50℃、30分⇔140℃、30分 1000サイクル試験後の導通試験で異常なし
熱衝撃試験(高温浸漬)20℃、30秒⇔260℃、30秒 20サイクル試験後の導通試験で異常なし