PRODUCT製品一覧
ビルドアップ基板
構造例
用途・特徴
- 銅ダイレクトによる高精度ビアとフィルドビアメッキによるスタックビア構造の形成が可能です。
- BVH等と組み合わせることで、同一層から複数層への配線が可能となり設計・実装の自由度が増えます。
- 表層へのTHを無くすことができます。スタブ除去が可能です。
製品仕様
| 項 目 | 仕 様 |
|---|---|
| 対応基材 | Ｒ-1661、Ｒ-5670、Ｒ-1551等 |
| 層構成 | IVH上のレーザーViaスタック構造 レーザーViaスタック構造 ビルドアップ層3段 |
| ビルドアップ層間厚さ | 0.06mm、0.1mm |
| レーザーVia径 | 130～150μm |
| 上部ランド径 | 0.4mm以上 |
| 下部ランド径 | 0.35mm以上 |
| レーザーViaピッチ | 0.4mm以上 |
- 記載の無い仕様は、弊社標準仕様に準じます。
FR-4材での信頼性試験
| 試験項目 | 試験結果 |
|---|---|
| 熱衝撃試験（低温、高温）-50℃、30分⇔140℃、30分 | 1000サイクル試験後の導通試験で異常なし |
| 熱衝撃試験（高温浸漬）20℃、30秒⇔260℃、30秒 | 20サイクル試験後の導通試験で異常なし |