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PRODUCT製品一覧

キャビティ基板(スタック対応)(多段キャビティ)

構造例

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  • 底部の外周1mmは実装禁止領域となります。

用途・特徴

  • キャビティ構造にすることでカスタムモジュールの作成が可能です。
  • キャビティ基板同士をスタック可能です。
  • 多段キャビティ構造が可能で、パワーデバイスに対応可能です。
  • 部品内蔵基板より部品破損、検査等のリスクが無く、高機能化を実現可能です。

製品仕様

項 目 仕 様
適用材料 FR-4
板厚 3.2mm以下
キャビティの深さ 最大実績値 2.0mm(基材の厚み)
キャビティの底板の厚み 最小実績値 0.3mm(基材の厚み)
キャビティ開口径 最大実績値 15mm×18mm
層構成 ビルドアップ・BVH・穴埋めTH(底部の貫通THは対応不可)
表面処理 無電解金メッキ処理、耐熱プリフラックス処理
  • 記載の無い仕様は、弊社標準仕様に準じます。