PRODUCT製品一覧
半割TH基板
構造例
用途・特徴
- TH分割箇所にV溝が可能、銅剥がれ、バリが出ません。
- 半割電極が形成可能、V溝加工によりダイシングにも対応。
- THを分割することで、1つのTHを別々の基板で端面THとして共用できます。
製品仕様
| 項 目 | 仕 様 |
|---|---|
| 適用材料 | FR-4、ロジャース材 |
| 板厚 | 1.6mm以下 |
| 銅箔厚 | 18μｍ |
| 半割TH部 | 0.7mm / 1.4mm（スルホール径／ランド径 最少実績値） |
| 銅メッキ厚 | 25μm以上 |
| TH分割箇所 | 許容差±0.1ｍｍ |
| 表面処理 | 無電解金メッキ処理、耐熱フラックス処理 |
- 記載の無い仕様は、弊社標準仕様に準じます。