SPECIFICATION標準仕様一覧
標準仕様一覧
標準仕様
| 項 目 | 標準仕様 | |||
|---|---|---|---|---|
| 最小スルーホール ランド径 |
外層 | TH | ≧φ0.5mm（穴径+0.3mm） | |
| 内層 | TH | ≧φ0.5mm（穴径+0.3mm） | ||
| スルーホール径 | TH（最小）：仕上り径 | Φ0.2mm（但しアスペクト比≦8） | ||
| TH（最大）：仕上り径 | 6.0mm | |||
| 最小パターン間隔 | 外層 | パターン／ パターン間 |
18μm | 0.10mm / 0.12mm |
| パターン／ THランド間 |
18μm | 0.10mm / 0.12mm | ||
| 内層 | パターン／ パターン間 |
35μm | 0.15mm / 0.15mm | |
| パターン／ THランド間 |
35μm | 0.15mm / 0.15mm | ||
| ソルダーレジスト最小幅 | 0.15mm（パッド間は0.1mm） | |||
| シンボル印刷最小文字の大きさ | 縦0.8mm×横0.65mm | |||
| インピーダンス値Ｚ0公差 | ±10% | |||
| 穴埋め | 貫通基板 | 樹脂充填 蓋メッキ可能 | ||
| ビルドアップ基板 | フィルドビアメッキ | |||
| 表面処理 | 共晶半田レベラー | |||
| 無鉛半田レベラー | ||||
| 耐熱性プリフラックス | ||||
| 金フラッシュ | ||||
- FR-4外層銅箔18μm 内層銅箔35μmの時の仕様です｡
- BGA配線時は別途ご相談ください。
- その他の仕様に関してはお問い合わせをお願いします。
取扱材料一覧
一般材（FR-4）
| 2層板 | Panasonic：R-1705 南亜プラスチック工業：FR-4-86 ニッカン工業：L-6504C2 |
|---|---|
| 多層板 | Panasonic：R-1766/R-1661 南亜プラスチック工業：NP-140LT/NP-140B |
低/高誘電材
| 低誘電材料 | Panasonic：Megtron6、Megtron7 Rogers：RO3000/4000シリーズ、Duroid材、TC350 中興化成工業：CGP500、CGH500、CGK500、CGS500 日本ピラー工業：NPC-H220A、NPC-F260A TACONIC：RF-35TC 利昌工業：CS3376 |
|---|---|
| 高誘電材料 | Rogers：RO3000/4000シリーズ、Duroid材、TC600 TACONIC：RF-60 利昌工業：CS-3396 |
- 各基材の誘電率、その他詳細仕様は個別お問い合わせください。
特殊材
| ハロゲンフリー基板 | Panasonic：R-1566 |
|---|---|
| CEM-3.0 | Panasonic：R-1786 |
| セラミック基版 | 京セラ：A493、A476 |
| 放熱基板（アルミ） | 利昌工業：AC-7004C、AC-7200TY |
| フレキ基板（ポリイミド） | Panasonic：R-F775（FPC） 昭和電工マテリアルズ：MCL-I-671（変性ポリイミド） |
| 複合仕様 | Panasonic+ Panasonic：Megtron+FR-4 利昌工業+Panasonic：CS-3376+FR-4 Rogers+Panasonic：RO4000シリーズ+FR-4 |
- 取り扱い材料の一部を記載しております。
- 記載以外のメーカー / 型番の取り扱い実績も多数あります。詳細は個別お問い合わせください。